「ボックスPC」とも呼ばれ、主に工場の生産ライン、屋外の監視システム、組み込み機器など、過酷な環境下での使用を想定して設計された、堅牢な箱型の産業用コンピュータです。一般的なオフィス向けPCと異なり、ファンレス構造による防塵性、広い動作温度範囲、耐振動性・耐衝撃性、長期間の安定供給といった特徴を持ちます。特定の用途に特化し、高い信頼性と耐久性が求められる場面で活躍します。
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Intel Apollo Lake/Elkhart Lakeプロセッサ採用OSM Lサイズモジュール搭載産業用BOX PC
SGeT* 制定の Open Standard Module規格 (OSM)に準拠したシステムモジュールにIntel Apollo Lake/Elkhart Lakeプロセッサを搭載 あらゆる産業市場に適合する高度なマイクロコンピューティング設計 * SGeT; Standardization Group for Embedded Technologies
Intel Elkhart Lakeプロセッサ搭載超小型堅牢型産業用PC
100mm (L) x 100mm (W) x 40 mm (H)の超小型筐体にIntel Elkhart Lake x6413Eを搭載 幅広い温度範囲と耐衝撃性耐振動性に優れた堅牢型BOX PC
インテルElkhart Lake Celeron J6412採用の産業用BOX PC【NP-6118-16I16OC】
内部基盤はモジュール構造 過電流保護機能付き16-ch トランジスタ出力 NPN接続16-ch絶縁デジタル入力 スーパーキャパシタ内蔵 ウォールマウント、DINレールマウントに対応
AIエッジコンピューティングに最適なNVIDIA Jetson Orin Nanoを搭載した産業用BOX PC
• Powered by NVIDIA Jetson Orin Nano • Max. LPDDR5 8GB • Multiple I/O interface connections for data collection Gigabit LAN, USB 3.1, Serial Port, CAN-FD • Wide operating temperature range -20˚C to 50˚C
第8世代インテルCoreプロセッサ搭載ファンレスBOX PC【SKY2-2I810D】
8th Gen Intel Whiskey Lake-U プロセッサ採用 小型ファンレス設計（108 x 102 mm） 広範囲温度対応 －20℃～60℃ 4 GbE LAN 通信対応
高性能・省スペース・ファンレス設計のエッジAI組込みコンピュータ
【FOX 2I130DW】は、わずか132.5（幅）×112.45（奥行）×48（高さ）mmのコンパクト筐体に、ファンレス設計を採用した高性能エンベデッドコンピュータです。第13世代および第12世代のIntel Core Raptor Lake-U / Alder Lake-U（i7 / i5 / i3）プロセッサを搭載し、エッジAI用途において優れた演算性能を発揮します。 産業用途に対応した以下の豊富なI/Oインターフェースを提供します： HDMI ×1 2.5GbE LANポート ×4（高速ネットワーク対応） USB 3.2ポート ×3 COMポート ×2（産業用通信・制御向け） さらに、M.2スロットを活用することで、Wi-Fi 6や4G / 5G通信モジュールに対応し、広域カバレッジとリアルタイムデータ伝送を実現。AIoTやエッジゲートウェイ用途に最適です。 堅牢かつ超小型の筐体に高性能を凝縮したFOX 2I130DWは、過酷な環境下での高度な演算処理が求められるアプリケーションに理想的なソリューションです：
小型で低消費電力かつ高効率なシステム
限られたスペースの組み込みアプリケーションに、より最適なパフォーマンスをご提供。 堅牢で、埃、衝撃、振動に耐えられるだけでなく、広範囲温度対応 (-40°C to 70°C)、 9-48 VDCワイドレンジ電源入力及び豊富なＩＯ拡張で様々なインダストリアルオートメーション、 キオスク＆リテール、デジタルサイネージ（グラフィックスの需要が高い）にも適しています。
